TurboT-BCA 是芯瑞微(上海)電子科技有限公司(簡稱“裕興木蘭”)推出的一款面向電子產品的基于熱傳導的熱仿真分析工具。其利用熱降階模型(ROM)的方法，幫助用戶高效率地完成復雜模型的熱仿真，求解速度相比傳統熱仿真工具提升千倍，且有效精度沒有損失，是顛覆性的仿真技術。...

7月2日，以《激動人心的量子革命》為主題的首場“好望角”科學沙龍，在上海中科創星高質量孵化器舉辦。來自中國科學技術大學、上海交通大學、深圳大學、天津大學等多所知名高校的青年科學家以及以裕興木蘭董事長郭茹為代表的硬科技企業家代表參加。...

芯瑞微（上海）電子科技有限公司推出的具有自主知識產權的多物理場仿真平臺Physim中的電熱協同仿真軟件PhysimET支持添加熱源器件進行直流電熱仿真，綜合考慮焦耳熱和元器件自發熱的相互影響，最大程度還原實際應用場景。本文將以實例演示如何使用PhysimET對PCB板添加熱源器件實現板級電熱協同仿真。...

在本次評選中，芯瑞微（上海）電子科技有限公司創始人兼董事長郭茹被評為“2024影響力女性——年度商業女性創新者”。
36氪“SHE POWER·2024影響力女性”的評選，不僅是對杰出女性成就的肯定，更是對女性力量無限可能的探索與期待。主辦方表示，希望通過這一評選活動，激勵更多女性勇敢追求自己的夢想，在各自的領域中綻放光彩，共同塑造一個更加多元、包容和繁榮的未來。...

PhysimET支持添加異形匯流條的電熱協同仿真分析，根據實際設計的需求而完成用戶的仿真分析，仿真結果證明，添加匯流條后可以有效地降低整板的溫度及功耗。本案例介紹了在這種情況下，添加異形匯流條的電熱協同仿真分析過程。...

在全球半導體產業競爭激烈的背景下，推動EDA產業國產化，不僅有助于降低對國外EDA產品依賴而保障國家安全，而且有助于國產芯片通過先進封裝技術，擺脫最先進制程的依賴，做出性能全球領先的芯片產品來。...

6月5日-7日，CNTE2024在北京盛大舉行。此次展會展覽面積超過45000萬平方米，吸引了超過35000名觀眾前來參觀。深圳中科系統集成技術有限公司（以下簡稱“深圳中科”），攜先進封裝技術的一體化解決方案亮相盛會。...

隨著消費類電子產品功能需求的日漸增長，PCB載流需求也日益增大，導致熱管理問題尤為突出。局部電流密度過大、板子溫升過高等情況對電子產品的穩定性和功能性將產生不可忽略的影響。過大的載流導致溫升過高，而過高的溫升又將帶來更大的功耗，形成反復相互作用的惡性循環，輕則元器件效率降低，重則板子完全失效。

如何在不影響原有設計思路的前提下，規避這類潛在隱患成為工程師們關注的重點。在此背景下，添加匯流條的方案應運而生。電熱協同仿真軟件PhysimET順應廣大用戶需求，致力于解決這一痛點，獨家支持在PCB上添加多類...

2024年6月6日下午，由芯瑞微（上海）電子科技有限公司（以下簡稱“裕興木蘭”）主辦、陜西省電源協會變頻電源與電力傳動分會協辦的半導體先進封裝與智能微系統創新趨勢探索研討會在西安工大飛天科技企業孵化器成功召開。...

芯瑞微(上海)電子科技有限公司推出的具有自主知識產權的多物理場仿真平臺PhysimML中的電熱協同仿真軟件PhysimET，能夠預測PCB板在正常工作狀態或極限工作條件下可能出現的壓降、溫度等潛在隱患。...