深圳中科亮相CNTE2024

6月5日-7日，CNTE2024在北京盛大舉行。此次展會展覽面積超過45000萬平方米，吸引了超過35000名觀眾前來參觀。深圳中科系統集成技術有限公司（以下簡稱“深圳中科”），攜先進封裝技術的一體化解決方案亮相盛會。

深圳中科，致力于提供基于先進封裝技術的全方位一站式服務，在此領域已深耕十余年，積累了大量先進封裝工藝經驗。公司業務涵蓋晶圓級封裝、IC測試板設計加工、先進封裝一站式方案、硬件設計開發和國產多物理場仿真軟件。產品可廣泛應用于智能武器系統、航空航天、手機電腦、醫療器械等領域。

先進封裝是指采用先進的設計和工藝對芯片進行封裝級重構，可以有效提升系統性能。深圳中科在先進封裝技術領域擁有多項成熟技術，如引線鍵合技術、無引腳結構的倒裝技術、嵌入式技術、疊層封裝技術、多芯片模塊封裝技術以及封裝片的二次封裝技術。相較于傳統封裝，深圳中科先進封裝具有引腳數量增加、芯片系統更小型化且系統集成度更高等優勢。