PhySim Electronic Technology Co., Ltd.
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關(guān)于裕興木蘭
“裕興木蘭”(PhySim-MuLan)為芯瑞微(上海)電子科技有限公司旗下品牌。公司成立于2019年，致力于電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)多物理仿真軟件和技術(shù)的研發(fā)，在電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)和智能制造行業(yè)中，被工程師廣泛采用。
裕興木蘭重點(diǎn)提供開(kāi)放、靈活、對(duì)設(shè)計(jì)直接進(jìn)行仿真的解決方案，研發(fā)出從設(shè)計(jì)、仿真到測(cè)試、交付全過(guò)程的一站式服務(wù)平臺(tái)，同時(shí)追求快速、高效和成本意識(shí)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。此外，公司積極培育渠道合作伙伴，為客戶(hù)提供銷(xiāo)售、培訓(xùn)和技術(shù)支持一體化服務(wù)。
裕興木蘭總部位于上海，并在深圳、成都、西安、新加坡、硅谷分別設(shè)有研發(fā)中心，現(xiàn)有員工近百人，其中研發(fā)人員占70%。公司聚集了多位超過(guò)40年的行業(yè)專(zhuān)家，核心團(tuán)隊(duì)平均從業(yè)時(shí)間近三十年;研發(fā)團(tuán)隊(duì)碩士以上學(xué)歷近70%，并有二十余位博士及博士后，為公司的自主研發(fā)和科技領(lǐng)先奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
公司于2021年通過(guò)收購(gòu)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域深耕十余年、積累了大量先進(jìn)封裝工藝經(jīng)驗(yàn)的深圳市中科系統(tǒng)集成技術(shù)有限公司，完成了產(chǎn)業(yè)整合，成為了國(guó)內(nèi)唯一一家提供從先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)、多物理場(chǎng)仿真到產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)的全棧式解決方案的服務(wù)商，產(chǎn)品線(xiàn)包括：
·電磁仿真。功能涵蓋：芯片封裝級(jí)、PCB以及系統(tǒng)級(jí)的信號(hào)完整性、電源完整性，EMI/EMC，天線(xiàn)仿真等。
·熱/電熱及熱應(yīng)力仿真。功能涵蓋：芯片封裝級(jí)、PCB以及系統(tǒng)級(jí)的傳熱和電熱以及熱應(yīng)力的分析。
·基于先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)的芯片模組。
產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航天、電子、車(chē)輛、船舶、通信、電子、醫(yī)療等眾多行業(yè)。
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核心產(chǎn)品
芯瑞微（上海）電子科技有限公司的產(chǎn)品線(xiàn)包括：
·?電磁仿真。功能涵蓋：芯片封裝級(jí)、PCB以及系統(tǒng)級(jí)的信號(hào)完整性、電源完整性，EMI/EMC，天線(xiàn)仿真等。
·?熱/電熱及熱應(yīng)力仿真。功能涵蓋：芯片封裝級(jí)、PCB以及系統(tǒng)級(jí)的傳熱和電熱以及熱應(yīng)力的分析。
·?基于先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)的芯片模組。
ACEM
TurboT-BCA
PhySim DC
PhySim ET
ACEM是基于自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)技術(shù)開(kāi)發(fā)的三維電磁仿真軟件
作為任意三維結(jié)構(gòu)全波電磁仿真工具，ACEM依托強(qiáng)大的3D編輯、自動(dòng)參數(shù)化和極低的內(nèi)存占用特性，搭載imesh智能加密和網(wǎng)格后處理引擎，高性能的GPU加速，可并行加速的HPC特性
TurboT-BCA，是利用熱降階模型(ROM)的方法，幫助用戶(hù)高效率地完成復(fù)雜模型的熱仿真軟件。
求解速度相比傳統(tǒng)熱仿真工具提升千倍，且有效精度沒(méi)有損失，是顛覆性的仿真技術(shù)。另外熱電路不會(huì)披露任何設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)，方便進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)仿真分析。
PhySim DC是針對(duì)當(dāng)前低壓大電流的先進(jìn)封裝和PCB設(shè)計(jì)產(chǎn)品提供全面直流分析的仿真軟件
PhySim DC基于強(qiáng)大的電路模型建模技術(shù)，高精度網(wǎng)格剖分以及精準(zhǔn)高效的仿真求解算法，實(shí)現(xiàn)用戶(hù)對(duì)芯片封裝、PCB等電子設(shè)備的電源直流仿真分析。
PhySim ET是基于自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)技術(shù)開(kāi)發(fā)的電熱協(xié)同仿真工具
PhySim ET充分考慮電與熱之間的相互影響，使用高精度網(wǎng)格剖分、高效精確的有限元（FEM）算法，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片級(jí)、板級(jí)等的電熱協(xié)同分析。
基于場(chǎng)景的典型問(wèn)題專(zhuān)業(yè)解決方案
芯片級(jí)3D電磁場(chǎng)仿真
對(duì)芯片的無(wú)源鏈路進(jìn)行電性能分析，得到芯片的電氣寄生參數(shù)。
封裝級(jí)3D電磁場(chǎng)仿真
支持所有主流封裝類(lèi)型，自動(dòng)化程度極高，100% Mesh成功，且無(wú)Mesh short問(wèn)題，可快速仿真分析得到封裝鏈路的S參數(shù)模型，方便用戶(hù)開(kāi)展SI及PI分析。
PCB級(jí)3D電磁場(chǎng)仿真
支持導(dǎo)入任意層PCB設(shè)計(jì)，可自動(dòng)創(chuàng)建參數(shù)化模型，可自動(dòng)刪除非功能焊盤(pán)，支持仿真背鉆、制造引入的非理想效應(yīng)，支持自動(dòng)創(chuàng)建RLC無(wú)源器件模型。
連接器3D電磁場(chǎng)仿真
支持任意結(jié)構(gòu)連接器模型，靈活的建Port方式，支持單點(diǎn)接觸場(chǎng)景，100% Mesh成功。
公司動(dòng)態(tài)
裕興木蘭致力于EDA多物理仿真軟件和技術(shù)的研發(fā)，是國(guó)內(nèi)唯一一家提供從先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)、多物理場(chǎng)仿真到產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)的全棧式解決方案的服務(wù)商。
榮譽(yù)墻
裕興木蘭已榮獲“國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)”“科技型中小企業(yè)”“創(chuàng)新型中小企業(yè)”、上海市“專(zhuān)精特新”中小企業(yè)等稱(chēng)號(hào)。
用心經(jīng)營(yíng)，專(zhuān)業(yè)人員為您解答業(yè)務(wù)
為您提供專(zhuān)業(yè)的售后支持
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我們以“敬業(yè)執(zhí)著 信守承諾”為品牌核心價(jià)值觀，為您提供專(zhuān)業(yè)的售后支持，通過(guò)一對(duì)一問(wèn)題解答令您更加了解我們的產(chǎn)品，為公司今后的發(fā)展奠定基礎(chǔ)，成為更具競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)。
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