芯瑞微(上海)電子科技有限公司入選上海市2024年第一批入庫科技型中小企業(yè)名單。...

經(jīng)評選，芯瑞微(上海)電子科技有限公司(以下簡稱“裕興木蘭”)董事長&CEO郭茹榮登「女性科創(chuàng)先鋒榜」;以下為「女性科創(chuàng)先鋒榜」系列榜單。...

集成芯片與芯粒技術(shù)，作為持續(xù)推動摩爾定律發(fā)展、實現(xiàn)集成電路性能顯著提升的關(guān)鍵路徑，已日益顯現(xiàn)出其重要性和潛力。...

本案例為兩個PCB單板通過匯流排連接而形成的互連系統(tǒng)，用戶需求為通過仿真軟件查看壓降以及溫度分布情況。

PhySim ML平臺中的電熱協(xié)同仿真軟件PhySim ET可以完成此應(yīng)用場景的聯(lián)合仿真，即通過匯流排連接不同PCB板系統(tǒng)的電熱協(xié)同仿真。...

PhySim高級工程師將于8月27日11:15-11:40亮相大會，發(fā)表主題為“熱仿真技術(shù)革新：為前沿電子產(chǎn)品熱設(shè)計賦能”的演講。...

網(wǎng)格會影響數(shù)值仿真的精度、收斂性和計算效率。PhySim提供穩(wěn)定、高效、智能的網(wǎng)格剖分軟件，可為多物理場仿真生成最可靠的網(wǎng)格。...

芯瑞微(上海)電子科技有限公司高級產(chǎn)品應(yīng)用工程師黃建偉將于7月25日參加第112期DISA工業(yè)軟件大講堂，通過實際案例介紹電熱協(xié)同仿真的必要性，并給出PhySim電熱協(xié)同仿真的解決方案，為客戶提前規(guī)避這類設(shè)計問題，進一步優(yōu)化PCB板的設(shè)計，提高其散熱性能。...

多物理場仿真平臺Physim ML中的電熱協(xié)同仿真軟件PhysimET支持封裝級直流電熱仿真，是一款高效、可靠、準(zhǔn)確的EDA多物理場仿真工具可以大大縮短用戶的先進封裝模組設(shè)計驗證周期，提高用戶設(shè)計的可靠性和準(zhǔn)確性。...

談?wù)勑荆篜hySim帶你走進網(wǎng)格的世界...

7月5日上午，世界人工智能大會舉辦期間，2024浦東新區(qū)人工智能產(chǎn)業(yè)生態(tài)推介活動在世博中心舉行。本次推介活動以“智聯(lián)世界模力浦東”為主題，旨在向全球展示浦東新區(qū)人工智能發(fā)展的蓬勃態(tài)勢和巨大潛力，匯聚國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)資源和創(chuàng)新力量，共話技術(shù)新趨勢，共享時代新機遇，共創(chuàng)產(chǎn)業(yè)新未來。裕興木蘭董事長郭茹女士出席活動，并參與簽約儀式。...