半導體先進封裝與智能微系統創新趨勢探索研討會在西安圓滿落幕

2024年6月6日下午，由芯瑞微(上海)電子科技有限公司(以下簡稱“裕興木蘭”)主辦、陜西省電源協會變頻電源與電力傳動分會協辦的半導體先進封裝與智能微系統創新趨勢探索研討會在西安工大飛天科技企業孵化器成功召開。

此次活動匯聚了來自西安交通大學、西北工業大學、西安電子科技大學等知名高等學府，以及中國電子科技集團公司第二十研究所、618所西安恒翔控制技術有限公司、631所數字集成電路部和模擬集成電路部、711所機電事業部、西電雷達協同研究所等行業內權威機構的專家學者。同時，星創科服、西安艾德聞思電子、金白澤電子、龍芯中科、北京數字航宇等優秀企業代表也踴躍參加。與會嘉賓們深入研討了半導體產業的現狀與發展趨勢，積極探索合作的可能性，共同繪制了先進封裝與智能微系統可持續發展的宏偉藍圖。

在開幕致辭環節，中科創星投后服務專業平臺——星創科服總經理張亞飛發表了重要講話。他強調，半導體作為現代電子技術的基石，其地位與重要性日益凸顯。當前，中國半導體產業正呈現出迅猛發展的態勢，已然成為國內外科技領域所廣泛關注的焦點。中國政府對半導體產業的發展給予了高度重視，而星創科服作為成長型硬科技企業可信賴的智囊團隊，亦將積極發揮自身優勢，護航硬科技創業企業健康成長，努力推動半導體產業的創新升級，為中國半導體產業的繁榮發展貢獻力量。

星創科服總經理張亞飛發表開幕致辭

在隨后的演講環節中，裕興木蘭公司副總經理溫峰發表了題為“人工智能助力先進封裝技術需求增長，國產化進程加速推進”的演講。溫峰對人工智能在推動先進封裝技術需求增長方面的作用進行了深入剖析。他指出，隨著人工智能對算力需求的不斷提升，先進封裝技術將迎來量價齊升的顯著趨勢。為了滿足終端電子產品對輕薄短小、低功耗等特性的不斷追求，先進封裝技術正日益向小型化、高集成化的方向邁進。裕興木蘭應時代之召喚，致力于研發具有自主知識產權的多物理場仿真軟件，以解決先進封裝技術需求。

裕興木蘭副總經理溫峰作主題發言

新產品發布

此次活動在新技術發布環節達到高潮。產品總監吳寅芝展示了裕興木蘭關于PhysimML多物理場仿真平臺的最新研究成果，其取得的顯著突破迅速吸引了全場的目光。吳寅芝總監對PhysimML多物理場仿真平臺中的Physim-ET電熱耦合仿真軟件進行了全面而細致的介紹。她詳細闡述了Physim-ET的仿真流程、核心功能以及其在業界中的優勢，并結合實際應用場景，通過具體案例展示了Physim-ET如何為客戶帶來切實可行的解決方案。此外，吳寅芝總監還透露，PhysimML多物理場仿真平臺未來還將推出能夠實現真正多物理場耦合仿真功能的Physim ETS及Physim MTS軟件，進一步豐富和完善平臺的功能體系。

裕興木蘭產品總監吳寅芝介紹最新技術

在發言結束后，現場與會人員積極提問，吳寅芝總監一一詳盡解答，與現場觀眾進行了深入的交流。

吳寅芝回答現場嘉賓提問

在本次會議上，珠海博杰電子股份有限公司作為裕興木蘭的重要客戶代表，分享了在產品設計中運用裕興木蘭三維電磁仿真軟件ACEM的實操經驗，并表達了對ACEM軟件的極高認可與贊賞。該司指出通過使用ACEM，能夠顯著提升產品設計的效率與精準度，從而可以更加高效、快捷地打造出符合市場需求的產品。此外，西安艾德聞思電子科技有限公司代表、騰訊云副總裁兼騰訊混元大模型負責人的代表也相繼發表了精彩演講，為與會者提供了豐富的思考維度與深刻啟示。

本次交流會不僅成功搭建了行業內專家學者進行深入交流的橋梁，更夯實了企業間合作共贏的基石。通過此次富有成效的探討，與會嘉賓對半導體先進封裝技術與智能微系統創新的未來發展趨勢有了更為深刻的理解和更明確的前行方向。我們堅信，在各界同仁的齊心協力下，半導體行業必將迎來更加輝煌燦爛的未來。