裕興木蘭致力于電子設計自動化(EDA)多物理仿真軟件和技術的研發

產品線包括：

·電磁仿真。功能涵蓋：芯片封裝級、PCB以及系統級的信號完整性、電源完整性，EMI/EMC，天線仿真等。

·熱/電熱及熱應力仿真。功能涵蓋：芯片封裝級、PCB以及系統級的傳熱和電熱以及熱應力的分析。