
【談談芯】欄目更新啦!
本欄目旨在以行業(yè)內部人士的視角,共同分享從事芯片行業(yè)的工作經驗、深刻感悟和獨到思考。我們誠摯邀請各位領導和同事參與訪談,為行業(yè)的持續(xù)發(fā)展貢獻智慧。期待您的參與~
本期嘉賓介紹:
徐剛
PhySim常務副總經理
碩士研究生學歷,任福建三明學院客座教授、中科院無錫芯光互連聯盟CCITA理事。2008年畢業(yè)于電子科技大學微電子學與固體電子學專業(yè),從事eda軟件及CAE仿真軟件行業(yè)16年。2020年至今,在芯瑞微(上海)電子科技有限公司從事多物理場仿真CAE軟件的開發(fā)工作。擁有多項EDA/CAE軟件產品及EDA核心算法相關發(fā)明專利。
Q:對于有志于從事EDA產研的年輕人,您有什么建議和經驗分享?
A:EDA是一個非常高精尖的細分賽道,全球產值也就100多億美元,但作為半導體產業(yè)的“皇冠上的明珠”,其重要性不言而喻。EDA行業(yè)的工具鏈條很長,從前端RTL綜合到后端布局布線,從設計到仿真驗證直到生產制造,每一個環(huán)節(jié)都有不同的點工具陣列構成,各個點工具的核心know how都不相同,需要不同領域的專業(yè)人才來開發(fā)。以芯瑞微(上海)電子科技有限公司從事的多物理場仿真軟件,就需要具有五種專業(yè)領域的知識。
第一是數學,數學是仿真軟件的核心,物理場仿真的底層依然是方程求解,確保方程求解的精度和效率需要精湛的數學功底;
第二是物理,物理是仿真軟件的關鍵,軟件要解決的是物理效應問題,對物理場的理解深度直接決定了解決實際工程仿真的能力;
第三是計算機,計算機是仿真軟件的要素,對軟件工程的掌握可以對軟件整體架構有足夠的理解,才能更好地規(guī)劃整體開發(fā)計劃,以及更高效地利用計算機領域的前沿科技助力軟件的性能;
第四是工程,工程能力是仿真軟件的保障,對于實際工程應用端要有足夠的了解,才能真正理解客戶的痛點和需求,與客戶產生共鳴,確保開發(fā)方向的正確性。
第五是AI,“AI+EDA”已經成為主流的半導體技術之一,AI賦能EDA將重塑芯片產業(yè)格局。AI與EDA的深度融合,不僅有望拓展摩爾定律的應用邊界,還能顯著減少研發(fā)周期和資金成本,有效緩解當前行業(yè)面臨的人才短缺問題,這種創(chuàng)新融合將推動芯片設計進入全新的智能化時代。