知識產(chǎn)權(quán)，是科技創(chuàng)新的強(qiáng)大后盾，是市場競爭中的稀缺資源。值此第二十四個世界知識產(chǎn)權(quán)日暨2024年全國知識產(chǎn)權(quán)宣傳周，芯瑞微(上海)電子科技有限公司(以下簡稱“裕興木蘭”)旗下的木蘭仿真軟件系列，喜獲多份中英文品牌商標(biāo)注冊授權(quán)證書及發(fā)明專利授權(quán)證書。這是裕興木蘭品牌實力和科創(chuàng)能力的有力證明，更是對我司在知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)方面所做努力的認(rèn)可和肯定。

自創(chuàng)立之初，裕興木蘭始終將擁有自主知識產(chǎn)權(quán)作為企業(yè)生存和發(fā)展的核心關(guān)鍵。EDA 作為“半導(dǎo)體皇冠上的明珠”，實現(xiàn)國產(chǎn)化自主研發(fā)具有必要性。在這“小而精”的芯片核心領(lǐng)域，知識產(chǎn)權(quán)成為保護(hù)企業(yè)核心技術(shù)與占領(lǐng)市場的重要支撐。裕興木蘭打造了全鏈條、全方位、全地域知識產(chǎn)權(quán)壁壘，用核心自主知識產(chǎn)權(quán)打造專利密集型產(chǎn)品木蘭仿真軟件系列(PhySim-MuLan)。PhySim-MuLan軟件家族包括：三維電磁仿真軟件ACEM、電源直流仿真分析軟件PhySim DC、電熱協(xié)同分析軟件PhySim ET、電子散熱仿真分析軟件Turbo T。功能涵蓋：芯片封裝級、PCB以及系統(tǒng)級的信號完整性、電源完整性、傳熱和電熱以及熱應(yīng)力的分析，EMI/EMC，天線仿真等。

2023年，裕興木蘭憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊和尖端研發(fā)實力，在前沿技術(shù)領(lǐng)域取得了重大進(jìn)展。因此，公司的發(fā)明專利申請量也實現(xiàn)了歷史性的增長。值得一提的是，多項關(guān)鍵發(fā)明專利在申請當(dāng)年即獲得授權(quán)，這充分體現(xiàn)了相關(guān)部門對我們產(chǎn)品技術(shù)先進(jìn)性的認(rèn)可，也證明了木蘭仿真軟件在EDA產(chǎn)業(yè)中的獨特地位與不可替代性。

本次世界知識產(chǎn)權(quán)日的主題為“知識產(chǎn)權(quán)轉(zhuǎn)化運用促進(jìn)高質(zhì)量發(fā)展”。作為一家致力于自主研發(fā)多物理場仿真軟件，以“全面賦能智能智造和數(shù)字孿生技術(shù)，助力實現(xiàn)智慧芯未來”為愿景的企業(yè)，我們將深入挖掘和運用知識產(chǎn)權(quán)在銷售業(yè)績、研發(fā)保護(hù)、合規(guī)經(jīng)營、市場推廣及投融資關(guān)系維護(hù)等方面的價值，為公司長期穩(wěn)定發(fā)展提供全方位的保障與支持。 今后，裕興木蘭將持續(xù)深化知識產(chǎn)權(quán)工作，積極推動自主知識產(chǎn)權(quán)的轉(zhuǎn)化與應(yīng)用，以自主研發(fā)的國產(chǎn)多物理場仿真軟件助力半導(dǎo)體行業(yè)實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展，以中國“芯”引領(lǐng)智能未來。