領航創新力丨PhySim榮獲“灣芯展SEMiBAY”年度技術創新獎

10月16日，首屆“灣芯展SEMiBAY”——灣區半導體產業生態博覽會在深圳會展中心(福田)啟幕。

本屆灣芯展以“芯動未來、共創生態”為主題，設置晶圓制造、封裝測試、化合物半導體、汽車半導體、EDA/IP與設計服務、核心零部件六大專業展區，展覽面積約40000平方米，高規格舉辦20余場前沿技術論壇，吸引超過400家國內外半導體產業鏈上下游龍頭企業組織參展，共同探討行業的未來趨勢與發展機遇。

在EDA/IP與IC設計論壇，芯瑞微(上海)電子科技有限公司作為國內DEA領域的優秀企業代表，詳細分享了chiplet先進封裝的多物理場仿真解決方案。

本次分享圍繞Chiplet 技術特點及挑戰、PhySim產品在Chiplet中的應用以及關于PhySim三個方面展開。PhySim高級工程師指出，后摩爾時代到來，芯片制程遭遇物理極限，以先進封裝技術為基礎的3D IC和Chiplet是后摩爾時代的必然選擇，PhySim基于多物理場仿真平臺，可提供面向先進封裝設計實現的一體化解決方案。

在2024“灣芯獎”頒獎典禮中，PhySim作為國內獨家提供從先進封裝設計到系統級仿真服務的全棧式解決方案供應商，榮獲年度技術創新獎之EDA/IP創新獎。

灣芯獎

“灣芯獎”旨在表彰在半導體產業鏈上取得杰出成就的企業和個人，打造成為全球半導體產業最具權威性、專業性、公信力及影響力的獎項之一。

本次評選活動將由學術界權威學者和行業專家組成的評委會負責，遵循公平、公正、客觀的原則，采用“大眾投票+專業評審”的雙軌制評選機制，確保每一個獎項都能準確反映獲獎者在技術創新和服務領域的卓越貢獻。

作為一家業內領先的多物理場仿真軟件研發企業，PhySim已服務于消費電子、通信、數據中心、航天、車輛、船舶和通信等行業的近百家客戶。未來，裕興木蘭將持續聚焦3D IC 和Chiplet，以多物理場仿真為核心，實現產品創新和技術突破，以最專業的技術和最優質的服務，全面賦能半導體與先進制造企業。