10月16日，首屆“灣芯展SEMiBAY”——灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會在深圳會展中心(福田)啟幕。

本屆灣芯展以“芯動未來、共創(chuàng)生態(tài)”為主題，設(shè)置晶圓制造、封裝測試、化合物半導(dǎo)體、汽車半導(dǎo)體、EDA/IP與設(shè)計服務(wù)、核心零部件六大專業(yè)展區(qū)，展覽面積約40000平方米，高規(guī)格舉辦20余場前沿技術(shù)論壇，吸引超過400家國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游龍頭企業(yè)組織參展，共同探討行業(yè)的未來趨勢與發(fā)展機遇。

在EDA/IP與IC設(shè)計論壇，芯瑞微(上海)電子科技有限公司作為國內(nèi)DEA領(lǐng)域的優(yōu)秀企業(yè)代表，詳細(xì)分享了chiplet先進(jìn)封裝的多物理場仿真解決方案。

本次分享圍繞Chiplet 技術(shù)特點及挑戰(zhàn)、PhySim產(chǎn)品在Chiplet中的應(yīng)用以及關(guān)于PhySim三個方面展開。PhySim高級工程師指出，后摩爾時代到來，芯片制程遭遇物理極限，以先進(jìn)封裝技術(shù)為基礎(chǔ)的3D IC和Chiplet是后摩爾時代的必然選擇，PhySim基于多物理場仿真平臺，可提供面向先進(jìn)封裝設(shè)計實現(xiàn)的一體化解決方案。

在2024“灣芯獎”頒獎典禮中，PhySim作為國內(nèi)獨家提供從先進(jìn)封裝設(shè)計到系統(tǒng)級仿真服務(wù)的全棧式解決方案供應(yīng)商，榮獲年度技術(shù)創(chuàng)新獎之EDA/IP創(chuàng)新獎。

灣芯獎

“灣芯獎”旨在表彰在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上取得杰出成就的企業(yè)和個人，打造成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最具權(quán)威性、專業(yè)性、公信力及影響力的獎項之一。

本次評選活動將由學(xué)術(shù)界權(quán)威學(xué)者和行業(yè)專家組成的評委會負(fù)責(zé)，遵循公平、公正、客觀的原則，采用“大眾投票+專業(yè)評審”的雙軌制評選機制，確保每一個獎項都能準(zhǔn)確反映獲獎?wù)咴诩夹g(shù)創(chuàng)新和服務(wù)領(lǐng)域的卓越貢獻(xiàn)。

作為一家業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的多物理場仿真軟件研發(fā)企業(yè)，PhySim已服務(wù)于消費電子、通信、數(shù)據(jù)中心、航天、車輛、船舶和通信等行業(yè)的近百家客戶。未來，裕興木蘭將持續(xù)聚焦3D IC 和Chiplet，以多物理場仿真為核心，實現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新和技術(shù)突破，以最專業(yè)的技術(shù)和最優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，全面賦能半導(dǎo)體與先進(jìn)制造企業(yè)。