首屆“灣芯展SEMiBAY”——灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會，將于今年10月16日-18日在深圳會展中心(福田)盛大開幕!

本次展會展覽面積40000㎡，將匯聚來自全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游400+頭部廠商參展，精心設(shè)置6大主題展區(qū)，覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)以及市場熱點領(lǐng)域，全方位展示行業(yè)前沿技術(shù)、創(chuàng)新成果、最新產(chǎn)品與解決方案以及市場應(yīng)用，預(yù)計將吸引30000+專業(yè)買家觀眾;將同期舉辦20+場專業(yè)論壇，半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)袖、專家學(xué)者、知名企業(yè)高管等大咖云集，探討技術(shù)趨勢、共話行業(yè)未來。

主題演講

10月16日上午，PhySim將在EDA/IP與IC設(shè)計論壇發(fā)表題為《chiplet先進封裝中的多物理場解決方案》的精彩演講，期待與您相聚!

論壇概要

EDA與IP是整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠”，而國產(chǎn)EDA與IP產(chǎn)業(yè)相對薄弱，是比較容易遭受“卡脖子"威脅的細分領(lǐng)域。另一方面，國內(nèi)IC設(shè)計公司眾多，對EDA和IP的需求也是多種多樣，這對EDA和IP供應(yīng)商來說是一個不小的挑戰(zhàn)。本次論壇邀請國內(nèi)外EDA與IP企業(yè)的專家一起交流當(dāng)前IC設(shè)計、晶圓加工和封裝測試環(huán)節(jié)面臨的設(shè)計難題，并分享各自的技術(shù)探索和可行解決方案。

論壇亮點

1.匯聚國際和本土EDA廠商的專家代表，共同探討A和新能源應(yīng)用對IC設(shè)計的挑戰(zhàn)

2.展示最新EDA和IP技術(shù)動向和趨勢，助力IC設(shè)計人員及時掌握先進工具;

3.探討從IP到Chiplet(芯粒)的技術(shù)和商業(yè)模式轉(zhuǎn)變。