活動預告|PhySim期待與您相聚灣芯展SEMiBAY

首屆“灣芯展SEMiBAY”——灣區半導體產業生態博覽會，將于今年10月16日-18日在深圳會展中心(福田)盛大開幕!

本次展會展覽面積40000㎡，將匯聚來自全球半導體產業鏈上下游400+頭部廠商參展，精心設置6大主題展區，覆蓋半導體產業鏈各環節以及市場熱點領域，全方位展示行業前沿技術、創新成果、最新產品與解決方案以及市場應用，預計將吸引30000+專業買家觀眾;將同期舉辦20+場專業論壇，半導體行業領袖、專家學者、知名企業高管等大咖云集，探討技術趨勢、共話行業未來。

主題演講

10月16日上午，PhySim將在EDA/IP與IC設計論壇發表題為《chiplet先進封裝中的多物理場解決方案》的精彩演講，期待與您相聚!

論壇概要

EDA與IP是整個半導體產業皇冠上的明珠”，而國產EDA與IP產業相對薄弱，是比較容易遭受“卡脖子"威脅的細分領域。另一方面，國內IC設計公司眾多，對EDA和IP的需求也是多種多樣，這對EDA和IP供應商來說是一個不小的挑戰。本次論壇邀請國內外EDA與IP企業的專家一起交流當前IC設計、晶圓加工和封裝測試環節面臨的設計難題，并分享各自的技術探索和可行解決方案。

論壇亮點

1.匯聚國際和本土EDA廠商的專家代表，共同探討A和新能源應用對IC設計的挑戰

2.展示最新EDA和IP技術動向和趨勢，助力IC設計人員及時掌握先進工具;

3.探討從IP到Chiplet(芯粒)的技術和商業模式轉變。