引領(lǐng)芯未來，PhySim亮相第八屆中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)！

第八屆中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)（SiP China 2024）暨elexcon2024深圳國際電子展于8月27日在深圳會(huì)展中心（福田）1號(hào)館隆重開幕，大會(huì)以”異構(gòu)系統(tǒng)集成引領(lǐng)未來，全生態(tài)鏈探索革新“為主題。

芯瑞微（上海）電子科技有限公司（簡稱“裕興木蘭”）作為國內(nèi)多物理場仿真軟件領(lǐng)域的代表，積極參與大會(huì)并分享了最新的研發(fā)成果。

PhySim主題演講

本次大會(huì)設(shè)置了異構(gòu)系統(tǒng)集成應(yīng)用、異構(gòu)系統(tǒng)集成制造、異構(gòu)系統(tǒng)集成實(shí)現(xiàn)（生態(tài)圈）、TGV玻璃基板關(guān)鍵工藝四個(gè)分論壇，共同探討電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢和挑戰(zhàn)，分享最新的技術(shù)成果和應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。

在8月28日上午的分論壇三：異構(gòu)系統(tǒng)集成實(shí)現(xiàn)（生態(tài)圈）中，PhySim高級(jí)工程師將發(fā)表了題為《熱仿真技術(shù)革新：為前沿電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)賦能》的精彩演講。

在當(dāng)前芯片制造業(yè)面臨制程極限與成本持續(xù)攀升的雙重挑戰(zhàn)下，chiplet與3DIC技術(shù)已經(jīng)成為提升集成度和性能的關(guān)鍵。本演講將圍繞行業(yè)痛點(diǎn)，重點(diǎn)分析熱仿真技術(shù)當(dāng)前面臨的難題，并進(jìn)一步闡述PhySim如何應(yīng)對(duì)這些難題，在深耕仿真領(lǐng)域多年后提出自己的熱仿真解決方案。

通過分享TurboT-BCA先進(jìn)熱仿真的實(shí)際應(yīng)用案例，詳細(xì)說明了PhySim顛覆性熱仿真軟件的技術(shù)優(yōu)勢。

熱電路抽取解決方案的優(yōu)勢 適配各種封裝，特別是先進(jìn)封裝熱電路的快速高效聯(lián)合仿真，以解決多源異構(gòu)熱瞬態(tài)復(fù)雜的痛點(diǎn)。 熱源、瞬態(tài)模擬時(shí)間設(shè)置簡單，仿真時(shí)間比有限元快2個(gè)數(shù)量級(jí)，可破解熱源多，瞬態(tài)時(shí)間長的難題。 無差別網(wǎng)格剖分和跨尺度計(jì)算，瞬態(tài)溫度計(jì)算精度高。 熱電路不披露任何細(xì)節(jié)，方便進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)仿真分析。無信息敏感問題。  

在大會(huì)上，PhySim還分享到，為解決EDA產(chǎn)業(yè)的行業(yè)痛點(diǎn)，公司不僅擁有經(jīng)過市場檢驗(yàn)的成熟產(chǎn)品三維電磁仿真工具ACEM、電源直流仿真分析工具Physim DC和電熱聯(lián)合仿真工具Physim ET，后續(xù)還將推出多物理場耦合仿真軟件Physim ETS及Physim MTS。

總結(jié)

作為一家業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的多物理場仿真軟件研發(fā)企業(yè)，裕興木蘭非常榮幸能夠參與此次盛會(huì)，與業(yè)內(nèi)同仁分享和交流最新的技術(shù)方案。未來，裕興木蘭將一如既往聚焦3D IC 和Chiplet，以多物理場仿真為核心，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新和技術(shù)突破，以最專業(yè)的技術(shù)和最優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，全面賦能半導(dǎo)體與先進(jìn)制造企業(yè)。