近日,自動駕駛芯片企業(yè)Mobileye因庫存過剩,股價一度暴跌29%。而高通最近幾年則在多元化發(fā)展策略下,大力發(fā)展車用芯片,其增長勢頭已超預(yù)期。英特爾在CES2024上宣布將推出基于AI PC技術(shù)的汽車芯片,加入到與高通和英偉達的競爭中。" />

產(chǎn)業(yè)觀察 | 2024年全球汽車芯片市場,有大動作!

2024-02-23 14:03:29來源:電子工程專輯

以下文章來源于電子工程專輯 ,作者張河勛

最近幾年,汽車芯片從嚴重短缺進入相對過剩的階段,但結(jié)構(gòu)性的短缺也仍然存在。正是在這一市場背景下,一些芯片企業(yè)正面臨不同的生存境遇,可謂幾家歡樂幾家愁。

近日,自動駕駛芯片企業(yè)Mobileye因庫存過剩,股價一度暴跌29%。而高通最近幾年則在多元化發(fā)展策略下,大力發(fā)展車用芯片,其增長勢頭已超預(yù)期。英特爾在CES2024上宣布將推出基于AI PC技術(shù)的汽車芯片,加入到與高通和英偉達的競爭中。

盡管汽車行業(yè)已經(jīng)度過了此前芯片嚴重短缺的“至暗時刻”,整體芯片供給已大為改善,但在政治地緣貿(mào)易風(fēng)險等因素影響下,芯片供給不確定性的風(fēng)險仍然很高。同時,隨著汽車電子化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的加速發(fā)展,汽車芯片在汽車中的使用量不斷增加,應(yīng)用范圍也不斷擴大,勢必會吸引越來越多的入局者。
 

2024年全球汽車芯片市場

車規(guī)芯片仍是利基型市場

2024開年,Mobileye就遭遇了一輪股價暴跌。根據(jù)最近Mobileye發(fā)布的財報中顯示,2023年公司的初步業(yè)績整體優(yōu)于市場預(yù)期,但預(yù)計2024年第一季度收入下降50%,公司將出現(xiàn)大幅運營虧損。

造成2024年預(yù)期收入下降的原因主要有兩點:一是此前受半導(dǎo)體短缺影響的汽車制造商及其供應(yīng)商已經(jīng)建立了大量芯片庫存;二是Mobileye的許多客戶在2023年縮減了產(chǎn)量,預(yù)計2024年也將減少采購量。預(yù)計,這一現(xiàn)象將導(dǎo)致Mobileye在2024全年營收低于普遍預(yù)期的25.6億美元,或僅達到18.3億美元至19.6億美元。

除了Mobileye之外,恩智浦、安森美等一些汽車芯片大廠此前也在通過策略調(diào)整,包括裁員、調(diào)整庫存等,降低汽車芯片供給過剩帶來的風(fēng)險。這些廠商之所以作出這樣的判斷,主要在于2024年全球汽車特別是新能源汽車增長放緩,即汽車產(chǎn)銷量幾乎沒有太大的上行空間。

根據(jù)S&P Global Mobility數(shù)據(jù)顯示,預(yù)計2023年全球輕型汽車產(chǎn)量將達到8980萬輛,較2022年增長9%,輕型汽車產(chǎn)量已恢復(fù)至疫情前水平。進入2024年,隨著諸多市場庫存達到平衡,S&P Global Mobility預(yù)測,輕型汽車全球產(chǎn)量將出現(xiàn)小幅下滑,預(yù)計下跌0.4%,達到8940萬輛。

不過,盡管2024年全球汽車增長放緩,甚至按照S&P Global Mobility的預(yù)測,未來一年或有所下滑,但新能源汽車市場仍在增長。中國汽車工業(yè)協(xié)會預(yù)測,2024年中國汽車總銷量將達到3100萬輛,同比增長3%。其中,乘用車銷量在2680萬輛左右,同比增長3.1%;新能源汽車銷量將達到1150萬輛左右,同比增長20%。

與此同時,F(xiàn)rost & Sullivan此前評估一輛新能源汽車平均使用1500多顆芯片,是傳統(tǒng)燃油車芯片用量的兩倍。而S&P Global Mobility也預(yù)測,隨著信息娛樂、安全和車輛自主系統(tǒng)在汽車行業(yè)中的需求比重增加,到2028年汽車芯片單車價值量將升至1400美元/車。

這也就意味著盡管汽車總產(chǎn)銷量總體增長不多,但芯片數(shù)量和價值量仍將增長,特別是伴隨新能源車載芯片的算力水平在快速提升,芯片在整車成本占比上也將逐步上升。

2023年底,中國已經(jīng)在推進智能網(wǎng)聯(lián)汽車上路的試點工作,L3級別智能駕駛也將逐步放開,勢必會推升芯片的需求量和算力水平,進一步提升單車芯片價值量。2024年被稱為L3級自動駕駛的破局之年。因此,未來一段時間,車規(guī)芯片仍將是一個利基型的市場。

車載算力芯片競爭激烈

2024年被稱為L3級自動駕駛的破局之年。隨著法規(guī)的完善,以及智能駕駛將由“輔助駕駛”向“無人駕駛”過渡,未來汽車芯片算力之爭將成為下一步各大芯片企業(yè)的競爭角逐點。

作為全球最大的智能手機芯片供應(yīng)商,高通最近幾年也加快了營收來源多元化布局,其中汽車芯片是其重點布局的方向。除了用于處理車輛駕駛和娛樂功能的芯片,高通還提供車載算力芯片。

1月10日,高通公司CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙在CES2024上表示,公司車用芯片業(yè)務(wù)有望超過銷售預(yù)期,這將有助于減少高通對手機等電子產(chǎn)品芯片業(yè)務(wù)的依賴。此前,高通8155芯片一直就是智能網(wǎng)聯(lián)座艙的主力配置芯片之一。2023年高通又推出了第四代驍龍座艙平臺——車規(guī)級芯片驍龍8295。

高通也希望,汽車芯片業(yè)務(wù)能隨著智能手機市場的不斷成熟而繼續(xù)保持增長勢頭。高通預(yù)計,到2026年,車用芯片部門的銷售額將達到約40億美元,到本世紀20年代末,車用芯片業(yè)務(wù)營收將增至90億美元。

芯片巨頭英特爾也有意加入汽車芯片的爭奪戰(zhàn)。在CES2024上,英特爾汽車部門副總裁兼總經(jīng)理主管杰克·韋斯特表示,英特爾將努力通過提供芯片來與競爭對手區(qū)分開來,這些芯片可用于汽車制造商的整個產(chǎn)品線,從最低價格到高檔價格全部覆蓋,同時可以滿足車輛的耐用性等性能要求。

同時,英特爾還將于2024年底推出AI PC技術(shù)的汽車芯片,導(dǎo)入中國汽車制造商極氪,重點發(fā)力自動駕駛技術(shù)、可升級的車輛系統(tǒng)軟件和復(fù)雜的儀表板顯示器所需要的強大半導(dǎo)體市場。

此外,英特爾還表示將其“AI Everywhere”戰(zhàn)略推進至汽車市場,并收購法國初創(chuàng)公司Sillicon Mobility SAS,以整車創(chuàng)新的AI解決方案幫助行業(yè)實現(xiàn)向電動汽車轉(zhuǎn)型。

而AI芯片巨頭英偉達更是將GPU的應(yīng)用領(lǐng)域從游戲擴展至高性能計算、自動駕駛等多個領(lǐng)域。在過去的一年,英偉達受益于生成式AI的增長的同時,還不斷強化在自動駕駛領(lǐng)域的競爭實力。據(jù)悉,英偉達DRIVE Thor超級芯片預(yù)計將提供高達2000 TFLOP高性能算力,性能約是目前主流的英偉達Orin芯片的8倍,可以實現(xiàn)兼具功能安全與信息安全的智能駕駛。

其中,極氪將在全新的全棧自研自動駕駛系統(tǒng)上采用英偉達DRIVE·Orin平臺,同時將于2025年首發(fā)搭載英偉達DRIVE Thor超級芯片。除了極氪之外,理想汽車、長城汽車、小米汽車也都選擇了DRIVE·Orin平臺。

車規(guī)芯片仍存不確定性

盡管目前車規(guī)芯片供給已經(jīng)得到很好的保障,但S&P Global Mobility仍警告,半導(dǎo)體產(chǎn)能仍存在結(jié)構(gòu)性不足,一旦其他行業(yè)需求恢復(fù),汽車行業(yè)半導(dǎo)體供應(yīng)短缺可能會重新出現(xiàn)。該分析機構(gòu)認為,目前汽車制造商儲備芯片充足,2024年不會出現(xiàn)芯片供應(yīng)短缺。但如果非汽車行業(yè)需求強勁復(fù)蘇,2025年可能出現(xiàn)供應(yīng)瓶頸。

S&P Global Mobility全球輕型汽車預(yù)測執(zhí)行董事Colin Couchman表示,2024年是又一個謹慎復(fù)蘇的一年,汽車行業(yè)將進入一個更加模糊的宏觀主導(dǎo)的需求環(huán)境。考慮到各地政府逐步縮減電動汽車激勵、補貼政策,以及對產(chǎn)業(yè)和汽車制造商規(guī)劃目標的支持政策,電動汽車的“自然”需求如何發(fā)展將是一個重要的關(guān)注點。

此前,全球第四大車廠Stellantis也預(yù)測,由于新能源汽車需求升溫,汽車芯片短缺的問題可能會卷土重來,并認為目前短缺緩解或許只是曇花一現(xiàn)。主要依據(jù)是,隨著車輛軟件功能需求爆發(fā)式增長,汽車芯片供應(yīng)風(fēng)險可能會在未來幾年急劇攀升,特別是芯片類別不斷增多,任何一種芯片短缺都將影響到整車的量產(chǎn)。

如今,全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈已深受國際地緣政治的影響,特別是以美國為首的半導(dǎo)體聯(lián)盟對中國半導(dǎo)體打壓與限制,也促使中國不得不作出相應(yīng)的措施予以回擊,比如,2023年7月,中國出臺鎵、鍺等半導(dǎo)體材料出口限制。可以說,地緣政治貿(mào)易風(fēng)險正加大汽車芯片供應(yīng)風(fēng)險。而一些汽車廠商也在與英飛凌、恩智浦、高通等企業(yè)聯(lián)手研發(fā)汽車半導(dǎo)體技術(shù),但似乎短期內(nèi)很難降低相應(yīng)的供應(yīng)鏈風(fēng)險。

為此,除了在成熟與先進工藝節(jié)點上尋求供給平衡外,汽車行業(yè)也開始考慮擴大使用非車規(guī)級芯片。即一些汽車廠商正在考慮更多采用消費級或商用級芯片來取代車規(guī)級芯片,特別是在一些不重要的系統(tǒng),如車載娛樂系統(tǒng)和顯示屏使用的DDI驅(qū)動芯片,不僅不會影響到駕駛安全,而且可以降低單車芯片成本,特別是因未來單車芯片需求量進一步增長和結(jié)構(gòu)性芯片短缺所引起的成本上漲。

綜合上述,進入2024年,汽車缺芯的“陰云”仍未完全消散,反而因國際地緣貿(mào)易關(guān)系和市場需求增長的雙重影響,未來很長一段時間內(nèi)都將是“結(jié)構(gòu)性芯片短缺”和產(chǎn)能過剩(基于此前汽車芯片短缺的影響,全球各地區(qū)都加大了本土化芯片供給)并存。

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