以下文章來源于電子工程專輯 ，作者張河勛

最近幾年，汽車芯片從嚴重短缺進入相對過剩的階段，但結構性的短缺也仍然存在。正是在這一市場背景下，一些芯片企業正面臨不同的生存境遇，可謂幾家歡樂幾家愁。

近日，自動駕駛芯片企業Mobileye因庫存過剩，股價一度暴跌29%。而高通最近幾年則在多元化發展策略下，大力發展車用芯片，其增長勢頭已超預期。英特爾在CES2024上宣布將推出基于AI PC技術的汽車芯片，加入到與高通和英偉達的競爭中。

盡管汽車行業已經度過了此前芯片嚴重短缺的“至暗時刻”，整體芯片供給已大為改善，但在政治地緣貿易風險等因素影響下，芯片供給不確定性的風險仍然很高。同時，隨著汽車電子化、智能化和網聯化的加速發展，汽車芯片在汽車中的使用量不斷增加，應用范圍也不斷擴大，勢必會吸引越來越多的入局者。
 

車規芯片仍是利基型市場

2024開年，Mobileye就遭遇了一輪股價暴跌。根據最近Mobileye發布的財報中顯示，2023年公司的初步業績整體優于市場預期，但預計2024年第一季度收入下降50%，公司將出現大幅運營虧損。

造成2024年預期收入下降的原因主要有兩點：一是此前受半導體短缺影響的汽車制造商及其供應商已經建立了大量芯片庫存;二是Mobileye的許多客戶在2023年縮減了產量，預計2024年也將減少采購量。預計，這一現象將導致Mobileye在2024全年營收低于普遍預期的25.6億美元，或僅達到18.3億美元至19.6億美元。

除了Mobileye之外，恩智浦、安森美等一些汽車芯片大廠此前也在通過策略調整，包括裁員、調整庫存等，降低汽車芯片供給過剩帶來的風險。這些廠商之所以作出這樣的判斷，主要在于2024年全球汽車特別是新能源汽車增長放緩，即汽車產銷量幾乎沒有太大的上行空間。

根據S&P Global Mobility數據顯示，預計2023年全球輕型汽車產量將達到8980萬輛，較2022年增長9%，輕型汽車產量已恢復至疫情前水平。進入2024年，隨著諸多市場庫存達到平衡，S&P Global Mobility預測，輕型汽車全球產量將出現小幅下滑，預計下跌0.4%，達到8940萬輛。

不過，盡管2024年全球汽車增長放緩，甚至按照S&P Global Mobility的預測，未來一年或有所下滑，但新能源汽車市場仍在增長。中國汽車工業協會預測，2024年中國汽車總銷量將達到3100萬輛，同比增長3%。其中，乘用車銷量在2680萬輛左右，同比增長3.1%;新能源汽車銷量將達到1150萬輛左右，同比增長20%。

與此同時，Frost & Sullivan此前評估一輛新能源汽車平均使用1500多顆芯片，是傳統燃油車芯片用量的兩倍。而S&P Global Mobility也預測，隨著信息娛樂、安全和車輛自主系統在汽車行業中的需求比重增加，到2028年汽車芯片單車價值量將升至1400美元/車。

這也就意味著盡管汽車總產銷量總體增長不多，但芯片數量和價值量仍將增長，特別是伴隨新能源車載芯片的算力水平在快速提升，芯片在整車成本占比上也將逐步上升。

2023年底，中國已經在推進智能網聯汽車上路的試點工作，L3級別智能駕駛也將逐步放開，勢必會推升芯片的需求量和算力水平，進一步提升單車芯片價值量。2024年被稱為L3級自動駕駛的破局之年。因此，未來一段時間，車規芯片仍將是一個利基型的市場。

車載算力芯片競爭激烈

2024年被稱為L3級自動駕駛的破局之年。隨著法規的完善，以及智能駕駛將由“輔助駕駛”向“無人駕駛”過渡，未來汽車芯片算力之爭將成為下一步各大芯片企業的競爭角逐點。

作為全球最大的智能手機芯片供應商，高通最近幾年也加快了營收來源多元化布局，其中汽車芯片是其重點布局的方向。除了用于處理車輛駕駛和娛樂功能的芯片，高通還提供車載算力芯片。

1月10日，高通公司CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙在CES2024上表示，公司車用芯片業務有望超過銷售預期，這將有助于減少高通對手機等電子產品芯片業務的依賴。此前，高通8155芯片一直就是智能網聯座艙的主力配置芯片之一。2023年高通又推出了第四代驍龍座艙平臺——車規級芯片驍龍8295。

高通也希望，汽車芯片業務能隨著智能手機市場的不斷成熟而繼續保持增長勢頭。高通預計，到2026年，車用芯片部門的銷售額將達到約40億美元，到本世紀20年代末，車用芯片業務營收將增至90億美元。

芯片巨頭英特爾也有意加入汽車芯片的爭奪戰。在CES2024上，英特爾汽車部門副總裁兼總經理主管杰克·韋斯特表示，英特爾將努力通過提供芯片來與競爭對手區分開來，這些芯片可用于汽車制造商的整個產品線，從最低價格到高檔價格全部覆蓋，同時可以滿足車輛的耐用性等性能要求。

同時，英特爾還將于2024年底推出AI PC技術的汽車芯片，導入中國汽車制造商極氪，重點發力自動駕駛技術、可升級的車輛系統軟件和復雜的儀表板顯示器所需要的強大半導體市場。

此外，英特爾還表示將其“AI Everywhere”戰略推進至汽車市場，并收購法國初創公司Sillicon Mobility SAS，以整車創新的AI解決方案幫助行業實現向電動汽車轉型。

而AI芯片巨頭英偉達更是將GPU的應用領域從游戲擴展至高性能計算、自動駕駛等多個領域。在過去的一年，英偉達受益于生成式AI的增長的同時，還不斷強化在自動駕駛領域的競爭實力。據悉，英偉達DRIVE Thor超級芯片預計將提供高達2000 TFLOP高性能算力，性能約是目前主流的英偉達Orin芯片的8倍，可以實現兼具功能安全與信息安全的智能駕駛。

其中，極氪將在全新的全棧自研自動駕駛系統上采用英偉達DRIVE·Orin平臺，同時將于2025年首發搭載英偉達DRIVE Thor超級芯片。除了極氪之外，理想汽車、長城汽車、小米汽車也都選擇了DRIVE·Orin平臺。

車規芯片仍存不確定性

盡管目前車規芯片供給已經得到很好的保障，但S&P Global Mobility仍警告，半導體產能仍存在結構性不足，一旦其他行業需求恢復，汽車行業半導體供應短缺可能會重新出現。該分析機構認為，目前汽車制造商儲備芯片充足，2024年不會出現芯片供應短缺。但如果非汽車行業需求強勁復蘇，2025年可能出現供應瓶頸。

S&P Global Mobility全球輕型汽車預測執行董事Colin Couchman表示，2024年是又一個謹慎復蘇的一年，汽車行業將進入一個更加模糊的宏觀主導的需求環境。考慮到各地政府逐步縮減電動汽車激勵、補貼政策，以及對產業和汽車制造商規劃目標的支持政策，電動汽車的“自然”需求如何發展將是一個重要的關注點。

此前，全球第四大車廠Stellantis也預測，由于新能源汽車需求升溫，汽車芯片短缺的問題可能會卷土重來，并認為目前短缺緩解或許只是曇花一現。主要依據是，隨著車輛軟件功能需求爆發式增長，汽車芯片供應風險可能會在未來幾年急劇攀升，特別是芯片類別不斷增多，任何一種芯片短缺都將影響到整車的量產。

如今，全球半導體供應鏈已深受國際地緣政治的影響，特別是以美國為首的半導體聯盟對中國半導體打壓與限制，也促使中國不得不作出相應的措施予以回擊，比如，2023年7月，中國出臺鎵、鍺等半導體材料出口限制。可以說，地緣政治貿易風險正加大汽車芯片供應風險。而一些汽車廠商也在與英飛凌、恩智浦、高通等企業聯手研發汽車半導體技術，但似乎短期內很難降低相應的供應鏈風險。

為此，除了在成熟與先進工藝節點上尋求供給平衡外，汽車行業也開始考慮擴大使用非車規級芯片。即一些汽車廠商正在考慮更多采用消費級或商用級芯片來取代車規級芯片，特別是在一些不重要的系統，如車載娛樂系統和顯示屏使用的DDI驅動芯片，不僅不會影響到駕駛安全，而且可以降低單車芯片成本，特別是因未來單車芯片需求量進一步增長和結構性芯片短缺所引起的成本上漲。

綜合上述，進入2024年，汽車缺芯的“陰云”仍未完全消散，反而因國際地緣貿易關系和市場需求增長的雙重影響，未來很長一段時間內都將是“結構性芯片短缺”和產能過剩(基于此前汽車芯片短缺的影響，全球各地區都加大了本土化芯片供給)并存。