公司簡(jiǎn)介

芯瑞微(上海)電子科技有限公司成立于2019年，致力于電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)多物理仿真軟件和技術(shù)的研發(fā)，在電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)和智能制造行業(yè)中，被工程師廣泛采用。

芯瑞微(上海)電子科技有限公司重點(diǎn)提供開放、靈活、對(duì)設(shè)計(jì)直接進(jìn)行仿真的解決方案，研發(fā)出從設(shè)計(jì)、仿真到測(cè)試、交付全過(guò)程的一站式服務(wù)平臺(tái)，同時(shí)追求快速、高效和成本意識(shí)的產(chǎn)品開發(fā)。此外，公司積極培育渠道合作伙伴，為客戶提供銷售、培訓(xùn)和技術(shù)支持一體化服務(wù)。

芯瑞微(上海)電子科技有限公司總部位于上海，并在深圳、成都、西安、新加坡、硅谷分別設(shè)有研發(fā)中心，現(xiàn)有員工近百人，其中研發(fā)人員占70%。公司聚集了多位超過(guò)40年的行業(yè)專家，核心團(tuán)隊(duì)平均從業(yè)時(shí)間近三十年;研發(fā)團(tuán)隊(duì)碩士以上學(xué)歷近70%，并有二十余位博士及博士后，為公司的自主研發(fā)和科技領(lǐng)先奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

公司于2021年通過(guò)收購(gòu)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域深耕十余年、積累了大量先進(jìn)封裝工藝經(jīng)驗(yàn)的深圳市中科系統(tǒng)集成技術(shù)有限公司，完成了產(chǎn)業(yè)整合，成為了國(guó)內(nèi)唯一一家提供從先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)、多物理場(chǎng)仿真到產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)的全棧式解決方案的服務(wù)商。

產(chǎn)品及服務(wù)

· 電磁仿真。功能涵蓋：芯片封裝級(jí)、PCB以及系統(tǒng)級(jí)的信號(hào)完整性、電源完整性，EMI/EMC，天線仿真等。

· 熱/電熱及熱應(yīng)力仿真。功能涵蓋：芯片封裝級(jí)、PCB以及系統(tǒng)級(jí)的傳熱和電熱以及熱應(yīng)力的分析。

· 基于先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)的芯片模組。

產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航天、電子、車輛、船舶、通信、醫(yī)療等眾多行業(yè)。

所獲榮譽(yù)

國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)

國(guó)家級(jí)科技型中小企業(yè)

上海市創(chuàng)新型中小企業(yè)和專精特新中小企業(yè)

2022年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)

全國(guó)顛覆性技術(shù)創(chuàng)新大賽總決賽優(yōu)勝項(xiàng)目獎(jiǎng)

2023中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會(huì)暨中國(guó)IC風(fēng)云榜年度優(yōu)秀創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)

港中大EMBA&FMBA粵港澳大灣區(qū)校友科創(chuàng)峰會(huì)潛力企業(yè)和未來(lái)之星企業(yè)等榮譽(yù)獎(jiǎng)項(xiàng)

已加入CCITA(ChinaComputerInterconnectTechnologyAlliance，中國(guó)計(jì)算機(jī)互聯(lián)技術(shù)聯(lián)盟)、IPC-2581、UCIe(UniversalChipletInterconnectExpress)等產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。

企業(yè)文化

堅(jiān)守以客戶為中心的原則，深知客戶是企業(yè)的生命線。始終圍繞客戶需求進(jìn)行創(chuàng)新，并全力提供滿足客戶期望的解決方案。

追求卓越，秉持自驅(qū)力、擔(dān)當(dāng)和使命感。每個(gè)團(tuán)隊(duì)成員都是公司的立足之本，相信團(tuán)隊(duì)的共同奮斗精神能夠在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持領(lǐng)先地位。

堅(jiān)持追求卓越。不斷提高自身素質(zhì)，持續(xù)改進(jìn)和創(chuàng)新，無(wú)論是產(chǎn)品質(zhì)量還是服務(wù)的優(yōu)化。堅(jiān)信只有持之以恒地保持這種追求，才能在未來(lái)取得更大的成就。