PhySim Electronic Technology Co., Ltd.
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PhySim ET概述
PhySim ET是由芯瑞微(上海)電子科技有限公司，基于自主知識產權技術開發(fā)的電熱協(xié)同仿真工具。
PhySim ET充分考慮電與熱之間的相互影響，使用高精度網格剖分、高效精確的有限元(FEM)算法，實現(xiàn)對芯片級、板級等的電熱協(xié)同分析。Physim ET適用于半導體、計算機、通信網絡等行業(yè)產品的設計和仿真，使用戶在電子產品實體化前進行有效仿真，規(guī)避潛在設計風險。
PhySim ET電熱聯(lián)合仿真：
直流分析產生的焦耳熱作為熱源
傳熱分析計算的溫度作為初始條件
應用場景
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電子元件、芯片、芯片封裝、散熱器的電熱分析；
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PCB板級的電熱分析。
核心功能
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支持分析布局布線前或后的PCB板及IC封裝的IR-drop分析；
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支持PCB裸板的焦耳熱分析；
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支持PCB板添加元器件進行電熱協(xié)同仿真；
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支持匯流條的添加；
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支持自然對流、強制對流的邊界條件；
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豐富多元的傳熱邊界條件定義方式，支持與CFD的協(xié)同交互，使仿真結果更加科學精確；
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全3D網格自動剖分；
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支持Adaptive mesh；
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支持2D/3D云圖查看PCB板的電壓分布、電流密度分布、過孔電流分布、功耗密度分布，以及溫度、熱流分布。
流程化的workflow
網格剖分
全板網格自動剖分,高保真還原真實幾何形狀，網格質量高。
求解模塊
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求解器采用迭代計算，完成PCB板在自然對流、強制對流下的仿真，優(yōu)化熱設計；
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提供常用的材料數(shù)據庫，包含常用金屬、介質等材料的電熱參數(shù)。
結果顯示
統(tǒng)計電壓、電流密度、過孔電流、功耗與溫度等物理數(shù)據，結果數(shù)據高度可視化，提高工程師的結果分析效率。
產品優(yōu)點
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支持業(yè)界IPC2581/IEEE2401通用格式，適用性強，可靠性高；
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不僅支持自然對流、強制對流下的電熱協(xié)同仿真，且能與CFD進行交互協(xié)同；
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強大的網格剖分算法，一鍵即可得到科學合理的網格，同時支持自適應網格加密，讓仿真結果真實可靠；
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工業(yè)化的FEM仿真引擎保證了仿真的精度和效率；
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2D/3D視角的隨意切換，讓用戶對仿真對象進行檢查，更加直觀高效；
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協(xié)助用戶發(fā)現(xiàn)器件的過壓/欠壓，電流分布的Hot spot，局部過熱等隱患；
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計算PCB板的溫度分布，定位溫度過高的區(qū)域，優(yōu)化走線，器件布局。
