PhySim Electronic Technology Co., Ltd.
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PhySim DC概述
PhySim DC是由芯瑞微自主研發(fā)，針對于當(dāng)前低壓大電流的PCB和封裝產(chǎn)品提供全面直流分析的仿真軟件。PhySim DC基于強(qiáng)大的電路模型建模技術(shù)，高精度網(wǎng)格剖分以及精準(zhǔn)高效的仿真求解算法，實(shí)現(xiàn)用戶對芯片封裝、PCB等電子設(shè)備的電源直流仿真分析。
解決方案
應(yīng)用場景
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芯片封裝級電源完整性分析場景；
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PCB系統(tǒng)級電源完整性仿真分析場景；
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有埋容設(shè)計(jì)的電源模塊仿真分析。
電源完整性仿真分析
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IR-drop仿真分析；
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過孔電流仿真分析；
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埋容的3D建模以及過孔載流能力的仿真分析；
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電源樹的提取。
產(chǎn)品特點(diǎn)
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快速定位PCB板/封裝直流壓降，電流密度問題；
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對埋容結(jié)構(gòu)適應(yīng)性強(qiáng)，可提供獨(dú)有的針對埋容的過孔大電流仿真分析，并迅速定位內(nèi)部電流和壓降的不合理點(diǎn)；
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驗(yàn)證添加電壓調(diào)節(jié)模塊感應(yīng)線后，所有的電流和壓降是否合理；
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對全局電流的密度分布進(jìn)行精確分析，可以迅速定位引起系統(tǒng)風(fēng)險(xiǎn)的電流熱點(diǎn)；
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可迅速檢測出不易被發(fā)現(xiàn)的、不滿足要求的過孔和布線瓶頸區(qū)域；
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幫助用戶確定在不增加風(fēng)險(xiǎn)的情況下減少平面層設(shè)計(jì)的可行性。
電源完整性仿真案例
經(jīng)典案例1
在4層PCB板上，連接放置一個(gè)FCBGA封裝的芯片，進(jìn)行整個(gè)系統(tǒng)DC仿真分析。主要檢驗(yàn)整板的IR-drop，過孔電流密度分布，熱點(diǎn)分布。
經(jīng)典案例2
對具備較多Components模型的復(fù)雜PCB，同時(shí)進(jìn)行多個(gè)電源網(wǎng)絡(luò)壓降仿真分析，電源樹的提取以及過孔電流密度分析。
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